最新のＦＰＣによる高密度実装技術

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掲載誌：電子材料 1994年5月号／著者：田中康行／発表年：1994年

ＦＰＣは、1960年代後半にＰＴＦＥやポリイミドをベース基材として、その優れた特性を生かし、宇宙開発、航空機産業用途に開発、採用された。次いで主として、コンピュータ周辺機器に応用展開されたが、ＦＰＣの機能としてはワイヤーハーネスの代替品と考えられていた。ディスクリート素子は、ピン挿入タイプであり、ＦＰＣの裏面に実装穴を設けた硬質補強板を張り合わせて、部品実装が行われた。

1970年後半頃、ＳＭＴ実装技術が確立されるとともに、ＦＰＣが本格的に実装基板として採用されはじめ、電子制御一眼レフカメラへの応用を契機に飛躍的な成長を遂げてきた。

近年、マルチメディアに代表されるような電子機器の高機能、多機能化が進んでいる。半導体の分野では、インテルのペンティアムの例にみられるような高集積、高速ＩＣが実現した。実装技術の分野では、従来の実装方法ではＩＣの性能を十分発揮させることができないために、実装ハイアラーキーそのものを見直す動きにある。その一つの方向は、ＩＣパッケージングの多ピン、高精細化、あるいはＢＧＡ化であり、他はベアチップへの基板へのダイレクト搭載、いわゆるＣＯxやＭＣＭの方向である。

ここでは、こうした高密度、高機能実装の要求に応える、最新のＦＰＣの技術動向について、レーザー加工技術、フォトリソ技術による高精細穴あけ、外形加工、バイア形成について述べ、その応用例として新しいＦＰＣの部品実装用接続構造を提案し、またすでに実用化の始まっている多層ＦＰＣについてその概要をまとめた。

マイクロＦＰＣの標準仕様